Simulation of Heat and Moisture Transfer in the Greenhouse Substrate due to a Heating System by Buried Pipes

• Autores: S. Kurpaska, J. Fraczek, B. Bo¿ek, Z. ¿lipek
• Localización: Biosystems engineering, ISSN 1537-5110, Vol. 90, Nº 1, 2005, págs. 63-74
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)