Resumen de Resistencia a las fuerzas de cizalla del sistema APC Plus. Estudio "in vitro"

Ascensión Vicente Hernández, Luis Alberto Bravo González

• español

  El objetivo de este estudio fue comparar la resistencia a las fuerzas de cizalla y el adhesivo remanente sobre el diente tras el descementado de brackets precublertos con APC Plus (3M) y brackets cementados con Transbond XT (3M), acondicionando el esmalte en ambos casos con el imprimador autograbante Transbond Plus Self Etching Primer (TSE, 3M).

  No se detectaron diferencias significativas en la fuerza adhesiva de los grupos evaluados (p>0,05). TSEP/APC Plus dejó significativamente menos adhesivo sobre el diente que TSEP/Transbond XT (p<0,05). Las observaciones a MEB mostraron que TSEP producía una superficie porosa y potencialmente retentiva para las necesidades adhesivas en Ortodoncia.

  La utilización conjunta de TSEP y el sistema APC Plus puede suponer una reducción del tiempo de sillón sin comprometer con ello la fuerza adhesiva.

• English

  The objective of this study was to compare the shear bond strength and the amount of remnant adhesive on the tooth after the debonding of APC Plus precoated brackets (3M) and uncoated brackets bonded with the resin Transbond XT (3M), conditioning the enamel in both cases with the self-etching primer Transbond Plus Self Etching Primer (TSEP, 3M).

  No significant differences were observed in the bond strength of the two groups evaluated (p>0,05). TSEP/APC Plus left significantly less adhesive on the tooth than TSEP/Transbond XT (p<0.05). SEM observations of the enamel treated with TSEP showed a porous and potentially retentive surface for orthodontic bonding< needs.

  We deduce from our results that the use of combined TSEP with APC Plus precoated brackets can be useful, reducing the chair time without compromising the bond strength.