Evolution of microstructure and electrical resistivity of Cu¿12wt.%Ag filamentary microcomposite with drawing deformation

• Autores: L. Meng, L. Zhang
• Localización: Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 52, Nº. 12, 2005, págs. 1187-1191
• Idioma: inglés
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