Hybrid Packaging for a 1.25-Gb/s Bidirectional Transceiver Using a Filter-Integrated Planar Lightwave Circuit Platform

• Autores: S. G. Shin, S. Han, J. H. Choi, S. Moon
• Localización: Microwave and optical technology letters, ISSN 0895-2477, Vol. 47, Nº. 1, 2005, págs. 34-36
• Idioma: inglés
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