Partiendo de una somera descripción de los susbtratos utilizados habitualmente para la fabricación de los HBT's, se describen de manera detallada las principales topologías y circuitos equivalentes implementados en los simuladores para un transistor de potencia implementados en los simuladores para un transistor de potencia InGaP/GaAs. Finalmente se dedica especial atención a los fenómenos de disipación térmica y ruido de baja frecuencia en dicho dispositivo.
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