Application of the Foldy-Lax multiple scattering method to the analysis of vias in ball grid arrays and interior layers of printed circuit boards

• Autores: D. Miller, C. J. Ong
• Localización: Microwave and optical technology letters, ISSN 0895-2477, Vol. 49, Nº. 1, 2007, págs. 225-231
• Idioma: inglés
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