Analytical and finite element models of the thermal behavior for lead-free soldering processes in electronic assembly.

• Autores: N. Van Steenberge, P. Limaye, G. Willems, B. Vandevelde, I. Schildermans
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 215-222
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)