Comparison of bonding procedures for 3D-structured polyimide films on silicon substrates applied to ink-jet cartridges.

• Autores: T. Goettsche, C. Ruddy, U. Heller, M. Stehr, H. Ashauer, T. Lindemann, P. Koltay, Y. Yu, R.-P. Peters, P. Soriani, A. Bellone
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 33, Nº. 1-2, 2007, págs. 191-197
• Idioma: inglés
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