Machining characteristics on the ultra-precision dicing of silicon wafer.

• Autores: S.-C. Kim, E.-S. Lee, N.-H. Kim, H.-D. Jeong
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 33, Nº. 7-8, 2007, págs. 662-667
• Idioma: inglés
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