Effects of different drop test conditions on board-level reliability of chip-scale packages.

• Autores: Y.-S. Lai, P.C. Yang, C.-L. Yeh
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 274-281
• Idioma: inglés
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