3D Modeling of electromigration combined with thermal�mechanical effect for IC device and package.

• Autores: Y. Liu, L. Liang, S. Irving, T. Luk
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 811-824
• Idioma: inglés
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