Solder joint inspection with multi-angle imaging and an artificial neural network.

• Autores: T.Y. Ong, Z. Samad, M.M. Ratnam
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 38, Nº. 5-6, 2008, págs. 455-462
• Idioma: inglés
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