Proyecto para el estudio de la influencia del tratamiento térmico postsoldeo y el espesor de las probetas de ensayo en el porcentaje de Disbonding

• Autores: Ricardo Alvarez, Jaime Martínez
• Localización: Soldadura y tecnologías de unión, ISSN 1130-0280, Año nº 19, Nº 114, 2008, págs. 22-28
• Idioma: español
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