Effects of isothermal aging and temperature�humidity treatment of substrate on joint reliability of Sn�3.0Ag�0.5Cu/OSP-finished Cu CSP solder joint.

• Autores: J.-W. Yoon, B.-I. Noh, Y.-H. Lee, S.-B. Jung
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1864-1874
• Idioma: inglés
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