Kirkendall voids formation in the reaction between Ni-doped SnAg lead-free solders and different Cu substrates.

• Autores: Y.W. Wang, Y.W. Lin, C.R. Cao
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 248-252
• Idioma: inglés
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