Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn�3.0Ag�0.5Cu lead-free solder alloy.

• Autores: F. Gao, H. Nishikawa, T. Takemoto, J. Qu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 296-302
• Idioma: inglés
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