Solder-joint reliability of HVQFN-packages subjected to thermal cycling.

• Autores: J. de Vries, M. Jansen, W. van Driel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 331-339
• Idioma: inglés
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