Multi-scale analysis of polysilicon MEMS sensors subject to accidental drops: Effect of packaging.

• Autores: A. Ghisi, F. Fachin, S. Mariani, S. Zerbini
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 340-349
• Idioma: inglés
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