Chip-on board technology for low temperature environment. Part II: Thermomechanical stresses in encapsulated ball�wedge bond wires.

• Autores: K.K. Jinka, Aritra Dasgupta, S. Ganesan, S. Ling
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 523-529
• Idioma: inglés
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