Creep Behavior and Deformation Mechanism Map of Sn-Pb Eutectic Solder Alloy

• Autores: H. L. J. Pang, Z. P. Wang, Q. J. Yang, X. Q. Shi
• Localización: Transactions of the ASME: Journal of engineering materials and technology, ISSN 0094-4289, Vol. 125, Nº 1, 2003, págs. 81-88
• Idioma: inglés
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