Microasembly System for Integration of MEMS Using the Surface Activated Bonding Method

• Autores: T. Suga, Y. Ishii, N. Hosoda
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 80, Nº 2, 1997, págs. 297-302
• Idioma: inglés
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