Development of K-Band Front-End Devices for Broadband Wireless Communication Systems Using Millimeter-Wave Flip-Chip IC Technology

• Autores: T. Yoshida, Y. Ikeda, H. Sakai, M. Sagawa, K. Takahashi, S. Fujita, H. Yabuki
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 81, Nº 6, 1998, pág. 827
• Idioma: inglés
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