High Frequency Flip-Chip Bonding Technologies and Their Application to Microwave/Millimeter-Wave ICs

• Autores: H. Sakai, T. Yoshida, M. Sagawa
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 81, Nº 6, 1998, pág. 810
• Idioma: inglés
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