Effect of 300 mm Wafer Transition and Test Processing Logistics on VLSI Manufacturing Final Test Process Efficiency and Cost

• Autores: A. Chikamura, K. Nakamae, H. Fujioka
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 82, Nº 4, 1999, págs. 638-645
• Idioma: inglés
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