Novel via Chain Structure for Failure Analysis at 65 nm-Node Fixing OPC Using Inner and Outer via Chain Dummy Patterns

• Autores: A. Minami, E. Soda, H. Tsuda, K. Tsujita, W. Wakamiya, N. Kobayashi, T. Nasuno, Y. Matsubara, H. Kobayashi
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 88, Nº 5, 2005, pág. 796
• Idioma: inglés
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