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Novel via Chain Structure for Failure Analysis at 65 nm-Node Fixing OPC Using Inner and Outer via Chain Dummy Patterns
Autores:
A. Minami
,
E. Soda
,
H. Tsuda
,
K. Tsujita
,
W. Wakamiya
,
N. Kobayashi
,
T. Nasuno
,
Y. Matsubara
,
H. Kobayashi
Localización:
IEICE transactions on electronics
,
ISSN
0916-8524,
Vol. 88, Nº 5, 2005
,
pág.
796
Idioma:
inglés
Texto completo no disponible
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