Characteristics of chip generation by vertical elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding of brittle materials.

• Autores: Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. Wang
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 62, Nº. 5-8, 2012, págs. 563-568
• Idioma: inglés
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