Evaluación de materiales con aplicaciones electronicas, bajo ensayos acelerados de corrosión

• Autores: Diana Marin, Maryory Gómez B., Félix Echeverría Echeverría
• Localización: Scientia et Technica, ISSN 0122-1701, Vol. 4, Nº. 36, 2007, págs. 375-379
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Evaluate of materials used in electronic applications, under accelerated tests of laboratory.
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• Resumen
  • español

    En este trabajo se evaluó el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la industria electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica mediante evaporación física en fase vapor. Circuitos simulados y probetas individuales, fueron expuestos a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo una atmósfera mixta de NOx y SO2. Las muestras se caracterizaron mediante microscopía óptica, STM, AFM, XPS, SEM y EDS, y se determinó la rugosidad.

    El orden de desempeño de los depósitos fue como sigue bicapa Au/Cu > Ni > Al > Cu.

  • English

    In this paper the corrosion behavior of different materials employed in the electronic industry was evaluated. Al, Cu, Ni thin films and Cu/Au bilayer were deposited on mica substrates by mean of physical vapor deposition.

    The films were tested both connected and as individual parts by means of accelerate corrosion tests in climatic chamber, under NOx and SO2 atmosphere.

    The samples were characterized by mean of optical microscopy, STM, AFM, XPS, SEM and EDS. Besides, the roughness was determined. The deposit performance was as follows in order, Au/Cu bilayer> Ni > Al > Cu.