Protección contra la corrosión de electrorrecubrimientos níquel/cobre utilizando la técnica PRC

• Autores: Enrique Vera López, Javier Guerrero, William A. Aperador Chaparro, Dionisio Laverde Cataño
• Localización: Revista Facultad de Ingeniería, ISSN-e 2357-5328, ISSN 0121-1129, Vol. 18, Nº. 26, 2009, págs. 29-36
• Idioma: español
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• Resumen

  • Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas de Cu-Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamac, controlando  los  voltajes  y  tiempos  de  electrodepósitos anódicos (Vlow, TLow) y catódicos (VHight, THight) y obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHight) en función del tiempo anódico (TLow) y catódico (THight) respectivamente. Se obtuvieron películas de Cu (electrolitos cianurados) y Ni (electroli tos  ácidos)  con  espesores  entre  18  y  62 micrómetros. Se observó, mediante microscopía de fuerza atómica (AFM), que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Ni más densas y de mejor granulometría que las películas convencionales depositadas  por  la  técnica  de  corriente  directa.  Se determinó la composición química de las capas usando la sonda  de  difracción  de  rayos X  (EDX);  además,  se realizaron medidas de brillo y microdureza vickers de laúltima capa, correspondiente al níquel.