Harwin ofrece un paquete de soluciones EMI/RFI para montaje superficial

• Localización: Electrónica y comunicaciones, ISSN 1130-6971, Vol. 36, No. 300, 2015, págs. 28-29
• Idioma: español
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• Resumen

  • Harwin, el fabricante líder de conectores y productos para placas SMT de alta fiabilidad, ha anunciado un paquete de productos para montaje superficial que se pueden utilizar por separado o conjuntamente para ofrecer una solución efectiva de EMI/RFI. Todos los productos -pertenecientes a la conocida gama EZ-BroadWare de Harwin - están diselados para aprovechar la tecnología de montaje superficial, simplificar y acelerar la fabricación, reducir costes y aumentar la calidad.