PACKNET fomenta la I+D+i en el sector del envase y embalaje

• Autores: Belén García Fernández
• Localización: Revista de plásticos modernos: Ciencia y tecnología de polímeros, ISSN 0034-8708, Vol. 111, Nº. 710, 2016 (Ejemplar dedicado a: Envase y embalaje)
• Idioma: español
• Texto completo no disponible (Saber más ...)
• Resumen
  • español

    La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje - PACKNET es un foro abierto de trabajo multidisciplinar liderado por las empresas y las respectivas asociaciones empresariales del sector, contando además con el soporte de centros tecnológicos, organismos de investigación y universidades. Nuestro alcance general es dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje y crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del packaging.

    Entre las actividades desarrolladas por esta Plataforma destacan la organización de Grupos de Trabajo, jornadas técnicas y sesiones prácticas que mediante la aplicación de diferentes metodologías (roadmaps, paneles de expertos, etc.) se desarrollan en torno a diversos temas de interés para el sector del packaging con el objetivo de detectar nuevas oportunidades en el ámbito de la I+D+i.

  • English

    Over the last few years, the Spanish Technological Platform for Packaging has fostered the creation of a shared space to exchange knowledge, combine efforts and encourage R+D in the packaging sector. This has brought with it an exponential increase in the size of the associated group, comprising companies, entrepreneurial organisations, centres of technology, research bodies, Universities and independent professionals interested in the packaging value chain field, encouraging their collaboration