Resumen de Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión
Diana Milena Marín, Maryory Astrid Gómez Botero, Rodolfo Mira, Félix Echeverría Echeverría
El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.
