Effect of pulse-reverse plating on copper: Thermal mechanical properties and microstructure relationship

• Autores: Bau-Chin Huang, Cheng-Hsien Yang, Cheng-Yu Lee, Yu-Lung Hu, Chi-Chang Hsu, Cheng-En Ho
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 96, 2019, págs. 71-77
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)