Modeling simplification for thermal mechanical stress analysis of TSV interposer stack

• Autores: Kequan Xia, Zhiyuan Zhu, Hongze Zhang, Zhiwei Xu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 96, 2019, págs. 46-50
• Idioma: inglés
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