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Módulo de cuatro núcleos ultrarrobusto
:
Módulo COM Express congatec basado en AMD Ryzen para rango de temperatura industrial
Autores:
CONGATEC
Localización:
Revista española de electrónica
,
ISSN
0482-6396,
Nº 787, 2020
,
págs.
10-10
Idioma:
español
Texto completo no disponible
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