Resumen de Investigación sobre fusión de contacto en materiales compuestos laminados Cu/Al

Dmitry V. Pronichev, Leonid Gurevich, Yury P. Trykov, Mikhail D. Trunov

• español

  Se presentan los resultados de composición química, microdureza y conductividad eléctrica obtenidos en materiales compuestos laminados Cu/Al, tratados térmicamente a temperaturas superiores a las del eutéctico Cu - Al. El bimetal Cu/Al fue obtenido por soldadura por explosión. La composición química del material tras los tratamientos térmicos se analizó por medio de análisis EDS (Espectroscopia de Energías Dispersiva de Rayos X). La conductividad eléctrica se midió mediante ensayos con corrientes Eddy. Las zonas endurecidas en el material soldado por explosión fueron identificadas. El valor experimental obtenido de la conductividad eléctrica está en concordancia con el calculado por la regla de las mezclas. Los tratamientos térmicos dan lugar a la formación de múltiples intercaras de alta dureza, compuestos de intermetálicos. La conductividad eléctrica de las intercaras identificadas es significativamente menor que las correspondientes al Cu y al Al.

• English

  The study presents investigation of chemical composition, microhardness and electrical conductivity of Cu/Al laminated metal composite after heat treatment at temperatures higher than Cu–Al eutectic melting point. The Cu/Al bimetal was obtained via explosion welding. Chemical composition of the material after heat treatments was identified using EDS analysis. Eddy current testing was applied to investigate electrical conductivity of the composite’s components. Strain-hardened zones were identified in the explosion welded composite. The experimental value of electrical conductivity of explosion welded composite was in good coherence with calculated by additivity rule results. Heat treatments resulted in the formation of multiple interlayers which had high microhardness value and had intermetallics in composition. The electrical conductivity of the identified interlayers was significantly lower than of Cu and Al.