Ayuda
Ir al contenido

Dialnet


Cinética de curado de un caucho epdm y una resina epoxídicaalifática. Modelamiento y análisis sin y con difusión

    1. [1] Universidad Nacional de Colombia

      Universidad Nacional de Colombia

      Colombia

    2. [2] University of Wisconsin–Madison

      University of Wisconsin–Madison

      City of Madison, Estados Unidos

  • Localización: Revista Iberoamericana de Polímeros, ISSN 1988-4206, ISSN-e 0121-6651, Vol. 13, Nº. 5, 2012, págs. 245-254
  • Idioma: español
  • Enlaces
  • Resumen
    • español

      La cinética de curado de un compuesto de EPDM y una resina epoxídicaalifática fue estudiada usando el método de calorimetría diferencia de barrido (DSC). Esta investigación uso la metodología propuesta por Hernández–Ortizy Osswaldla cual incluye además una nueva técnica que usa una velocidad de calentamiento moderada para llegar a la temperatura isotérmica deseada en el experimento (ensayo cuasi–isotérmico); todo esto para obtener la parte difusiva de la reacción de curado. Los DSC dinámicos son usados para obtener el calor total de la reacción. La modelación se representa usando el modelo de Kamal–Souroury un modelo modificado que incluye la difusión y está basado en la ecuación de DiBenedettoy fue extraída usando el método de regresión lineal.

    • English

      Curing kinetics of EPDM rubber compound and aliphatic epoxyresin were studied by an approach using differential scanning calorimetry (DSC) method. This research uses modified Hernandez–Ortizand Osswaldmethodology which include a new novel technique that uses a moderate temperature until desire temperature (quasi–isothermal test) to obtain the diffusion part of the curing reaction; the dynamic DSC is used to obtain the total heat of reaction. The modeling is represented using Kamal–Sourourmodel and a modified model which includes the diffusion and is based on DiBenedetto’sequation and was extracted using a non–linear regression method.


Fundación Dialnet

Dialnet Plus

  • Más información sobre Dialnet Plus

Opciones de compartir

Opciones de entorno