Modelado en Inventor y estudio resistente, térmico y acústico de una envolvente de computadora estándar

• Armero Martínez, Antonio ^[1] ; Rubio Caro, Jose ^[1]
  1. [1] Universidad Politécnica de Valencia

     Universidad Politécnica de Valencia

     Valencia, España

     
• Localización: Comunicaciones presentadas al XXV Congreso Internacional de Ingeniería de Proyectos: celebrado en Alcoy del 6 al 9 de julio de 2021, 2021, ISBN 978-84-09-34228-0
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Modeling using inventor and resistant, thermal and acoustic study of a standard computer case
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