Pb phase coarsening in eutectic Pb/Sn flip chip solder joints under electric current stressing

• Autores: Cemal Basaran, Hua Ye, Douglas C. Hopkins
• Localización: International journal of solids and structures, ISSN 0020-7683, Vol. 41, Nº 9, 2004, págs. 2743-2755
• Idioma: inglés
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