Resumen de Contacto elastoplástico entre superficies rugosas con distribución de Gauss y exponencial
Álvaro Sánchez Rodríguez, J.S. Echeverría Villagómez, R. Lesso Arroyo, Francisco Javier García Rodríguez, R. Salas Zuñiga
- español
Para modelar el contacto elastoplástico de superficies rugosas se analiza la función de distribución probabilística exponencial de la altura de las asperidades propuesta por Greenwood y Williamson (1966) como una aproximación de la distribución de Gauss, y se encuentra que es poco precisa para la mayoría de los casos. Se aplica la función de distribución probabilística exponencial modificada propuesta por Polycarpou y Etsión (1999) al modelo reciente de contacto elastoplástico de Kogut y Etsion (2004), con el propósito de simplificar los cálculos para obtener los parámetros de contacto: área real, carga normal y presión media, mediante subrutinas de solución del método cuadrado de Simpson mostrando que producen resultados aproximados con un mínimo error de 2.2%. Los resultados muestran que es posible simplificar la modelación y simulación de casos de contacto más complejos y la determinación de otros parámetros de contacto.
- English
In order to model the elastic-plastic contact between rough surfaces, the exponential probabilistic distribution function of asperity heights, proposed by Greenwood and Williamson (1966), is analyzed as an approach of the Gaussian distribution function, and it is found to be impractical in most studied cases. The exponential probabilistic distribution modified function proposed by Polycarpou and Etsion (1999) is applied to the recent model of elastic-plastic contact of Kogut and Etsion (2004), to facilitate the calculations in obtaining the contact parameters (real area, normal load and mean pressure) using Simpson square method subroutines showing results with a minimum error in the order of 2.2%. The results show that it is possible to simplify the modeling and simulation of more complex contact cases and the determination of other parameters of contact.
