600V-IGBT3: trench field stop technology in 70 um ultra thin wafer technology

• Autores: F. Umbach, P. Kanschat, H. Ruthing, O. Hellmund
• Localización: IEE Proceedings: Circuits, devices and systems, ISSN 1350-2409, Vol. 151, Nº 3, 2004, págs. 211-214
• Idioma: inglés
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