Analisis termico de adhesivos fenolicos modificados con lignina

• JUSTO LISPERGUER ^[1] ; ALDO BALLERINI ^[1] ; MARIO NUÑEZ ^[1] ; PAOLA PALAVECINO ^[1]
  1. [1] Universidad del Bio Bio
• Localización: Journal of the Chilean Chemical Society (Boletín de la Sociedad Chilena de Química), ISSN-e 0717-6309, ISSN 0366-1644, Vol. 45, Nº. 3, 2000, págs. 403-408
• Idioma: español
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    Se presentan los resultados del estudio,mediante Calorimetría Diferencial de Barrido,de las reaciones de curado o entrecruzamiento de resinas adhesivas fenólicas del tipo resol sintetizadas en laboratorio y resinas fenólicas modificadas reemplazando diferentes porcentajes de fenol por lignina Kraft metilolada. Las resinas fenólicas sin reemplazo muestran en los termogramas de ensayos dinámicos una reacción exotérmica característica entre 144 y 150º C atribuída a reacciones de condensación de unidades fenólicas hidroximetiladas que producen el curado de la resina.El reemplazo de fenol por lignina,modifica la conducta térmica del curado,dando lugar a la aparición de una reacción exotérmica a 110º C que correspondería probablemente a un aumento de las reacciones de adición de formaldehido al anillo fenólico,disminuyendo las reacciones de entrecruzamiento. Con estos antecedentes es posible concluir que la incorporación de lignina en resinas fenólicas,disminuye las reacciones de entrecruzamiento durante el curado,lo que provoca un deterioro de las propiedades adhesivas cuando el porcentaje de lignina supera valores de 40% de reemplazo de fenol.

  • English

    Differential Scanning Calorimetry is used to study the curing reaction of phenol -formaldehyde and metilolated-Kraft-lignin-phenol-formaldehyde adhesive sistems synthesized at Laboratory scale. The phenol formaldehyde adhesives shown exothermic peaks at 144º C and 150º C. This is due to the condensation reaction of the hydroxymethyl groups present in the phenolic ring.The use of lignin,as a replacement of phenol,in this adhesive modify the thermal behavior of the sistem lowering the exothermic peak of the polimerization reaction to110º C. The decrease of the crosslink density of the polymer network formed account for this result. A 40% lignin replacement showed to affect significantly the adhesive properties.