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Presentación

    1. [1] Universidad Señor de Sipán

      Universidad Señor de Sipán

      Chiclayo, Perú

  • Localización: Revista Científica Ingeniería Ciencia, Tecnología e Innovación, ISSN-e 2313-1926, Vol. 6, Nº. 1, 2019, pág. 1
  • Idioma: español
  • Enlaces
  • Resumen
    • En su función dispensadora de resultados de investigación, la Revista Ingeniería: Ciencia, Tecnología e Innovación- en la presente edición- como suele hacerlo, brinda su distinguidos leyentes una conjunto de productos hechos por autores de capacidad intelectual sobresaliente que permanentemente transitan una senda rica en actividades investigativas ordenadas, organizadas, metódicas, minuciosas, meticulosas, con el propósito de perfeccionar la ciencia y la tecnología en beneficio de una sociedad peruana imbuida de valores que venza el triste y famoso flagelo de la corrupción.La presente edición pretende ser una instrumental que pruebe nuestra convicción de que la Ingeniería y la Arquitectura constituyen el enjambre del cual brota inagotable el elan de la transformación del presente y la generación del futuro tanto de la naturaleza como de la sociedad peruanas; por eso, con los artículos que publica, reta a sus lectores a probar que estamos en lo cierto; e invita a formular sus críticas a los diferentes artículos que se ofrece cuyos orígenes están tanto fuera como dentro de la Comunidad Universitaria de la USS.Dr. Andrés Alberto Ruiz GómezDecano de FIAU


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