Periodo de publicación recogido
|
|
|
Mechanism to improve the reliability of copper wire bonding with palladium-coating of the wire
Wentao Qi, Tom Anderson, GEORGE K. CHANG
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 239-244
Insight into permeability of protein through microcapsule membranes
Xiudong Liu, Ying Xiong, Juan Ma, Xiaojun Ma, Yingwei Liu, Yubing Xie, Wentao Qi
Journal of membrane science, ISSN 0376-7388, Vol. 269, Nº. 1, 2006, págs. 126-132
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados