Peng He

• Artículos de revistas (5)

• Artículos de revistas

  • Synthesis of SnAgCu nanoparticles with low melting point by the chemical reduction method

    Yang Wang, Wenxiao Liu, Wei Liu, Peng He, Zhonghua Fan, Xiaohong Wang, Dingkun Yu, Jiayu Guo, Bing Guo, Hangyan Shen

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 17-24

    • Resumen
    

  • Effects of acrylic adhesives property and optimized bonding parameters on Sn58Bi solder joint morphology for flex-on-board assembly

    Shuye Zhang, Tiesong Lin, Peng He, Kyung-Wook Paik

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 181-189

    • Resumen
    

  • A Proportional Hazards Regression Model for the Subdistribution with Covariates-adjusted Censoring Weight for Competing Risks Data.

    Peng He, Frank Eriksson, Thomas H. Scheike, Mei-Jie Zhang

    Scandinavian journal of statistics: Theory and applications, ISSN 0303-6898, Vol. 43, Nº. 1, 2016, págs. 103-122

    

  • An empirical study on software defect prediction with a simplified metric set

    Peng He, Bing Li, Xiao Liu, Jun Chen, Yuta Maezawa

    Information and software technology, ISSN 0950-5849, Nº 59, 2015, págs. 170-190

    

  • Interface structure and mechanical properties of the TiAl/42CrMo steel joint vacuum brazed with Ag¿Cu/Ti/Ag¿Cu filler metal

    Peng He, Jicai Feng, Yulong Li

    Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 55, Nº. 2, 2006, págs. 171-174

    

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