Periodo de publicación recogido
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The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process
Lin Lin, Jun Wang, Lei Wang, Wenqi Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 65, 2016, págs. 198-204
An experimental investigation of a household size trigeneration
Jincheng Huang, Shengchuo Zeng, Stuart Turner, T. Ruxton, Yaodong Wang, Lin Lin, Xiaodong Huang, Yunxin He, Tarik Al-Shemmeri
Applied thermal engineering, ISSN 1359-4311, Vol. 27, Nº 2, 2007, págs. 576-585
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