Periodo de publicación recogido
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Modeling and characterization of molding compound properties during cure.
K.M.B. Jansen, C. Qian, L.J. Ernst, C. Bohm, A. Kessler, H. Preu, M. Stecher
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 872-876
Measuring the through-plane elastic modulus of thin polymer films in situ.
M. van Soestbergen, L.J. Ernst, K.M.B. Jansen, W.D. van Driel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1983-1988
Molecular simulation on the material/interfacial strength of the low-dielectric materials.
C.A. Yuan, O. van der Sluis, G.Q. Zhang (Kouchi), L.J. Ernst, W.D. van Driel, R.B.R. Van Silfhout
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1483-1491
Characterization of moisture properties of polymers for IC packaging.
X. Ma, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, W.D. van Driel, O. van der Sluis, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1685-1689
Effect of filler concentration of rubbery shear and bulk modulus of molding compounds.
D.G. Yang, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, J.H.J. Janssen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 233-239
Novel shear tools for viscoelastic characterization of packaging polymers.
C. van't Hof, K.M.B. Jansen, G. Wisse, L.J. Ernst, D.G. Yang, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 240-247
Micro-mechanical testing of SiLK by nanoindentation and substrate curvature techniques.
V. Gonda, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, J. den Toonder, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 248-251
Correlation between chemistry of polymer building blocks and microelectronics reliability.
H.J.L. Bressers, W.D. van Driel, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 290-294
Numerical modeling of warpage induced in QFN array molding process
D.G. Yang, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, G.Q. Zhang, W.D. van Driel, H.J.L. Bressers, J.H.J. Janssen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 310-318
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