Periodo de publicación recogido
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Novel shear tools for viscoelastic characterization of packaging polymers.
C. van't Hof, K.M.B. Jansen, G. Wisse, L.J. Ernst, D.G. Yang, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 240-247
Virtual qualification of moisture induced failures of advanced packages.
M.A.J. van Gils, W.D. van Driel, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, R.B.R. van Shilfhout, X.J. Fan
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 273-279
Correlation between chemistry of polymer building blocks and microelectronics reliability.
H.J.L. Bressers, W.D. van Driel, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, G.Q. Zhang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 290-294
Numerical modeling of warpage induced in QFN array molding process
D.G. Yang, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, G.Q. Zhang, W.D. van Driel, H.J.L. Bressers, J.H.J. Janssen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 310-318
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