Periodo de publicación recogido
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Cohesive zone modeling for structural integrity analysis of IC interconnects.
B.A.E. Van Hal, R.H.J. Peerlings, M.G.D. Geers, O. van der Sluis
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1251-1261
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