Periodo de publicación recogido
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High-speed dicing of silicon wafers conducted using ultrathin blades
Hongxiu Zhou, Shuo Qiu, Yanxia Huo, Nianmin Zhang
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 66, Nº. 5-8, 2013, págs. 947-953
A model for wafer rotational nanogrinding of soft-brittle CdZnTe wafers.
Hongxiu Zhou, Shuo Qiu, Chunmei Wang
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 69, Nº. 9-12, 2013, págs. 2621-2627
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