Periodo de publicación recogido
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M.S. Haslinda, Aizat Abas, F. Che Ani, A. Jalar, A.A. Saad, M.Z. Abdullah
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 79, 2017, págs. 336-351
Fei Chong Ng, Aizat Abas, Z.L. Gan, M.Z. Abdullah, F. Che Ani, M. Yusuf Tura Ali
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 72, 2017, págs. 45-64
Effect of thermocapillary action in the underfill encapsulation of multi-stack ball grid array
Fei Chong Ng, Aizat Abas, M.H.H. Ishak, M.Z. Abdullah, Abdul Aziz
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 66, 2016, págs. 143-160
Lattice Boltzmann method study of bga bump arrangements on void formation
Aizat Abas, M.H.H. Ishak, M.Z. Abdullah, F. Che Ani, Soon Fuat Khor
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 56, 2016, págs. 170-181
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